ソフトウェア開発エンジニア 英語ビジネスレベル | パソナグローバル - PASONA GLOBAL
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求人情報詳細 Job information

掲載日:2020/02/28

求人ID / Job No.23446

ソフトウェア開発エンジニア 英語ビジネスレベル

次世代ソフトウェアの開発です

職種Type of Work 全般/電機(電気/電子/半導体)/電機(電気/電子/半導体)
雇用形態Employment Type 正社員
業務内容Job Description 半導体製造装置(ボンディング装置)に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務 【ミッション】 新製品の開発部隊の一員として、競合に先駆けてソフトウェア開発をリードしていただくことを期待されています。 【募集背景】 最先端のソフトウェア開発拠点を東京都内に設立しました。業界・製品を問わず最先端技術に触れたご経験があり、その開発部隊に参加していただける方を募集します
必要経験Necessary Experience 【必須条件】 ■技術能力:下記いずれか該当すること IBM Rational Rhapsody(UML環境開発)、UML(Unified Modeling Language)、Embedded Software Engineer、System Architecture、C++, C、Python、Java Script、Real Time OS: VxWork(Embedded)、QNX、プログラミング、ソースコード、etc ・英語力:英文読解、メール、会議等にて問題ないレベル ・日本の会社で就業経験があり、日本生活が自分でできる方 【優遇条件】 ・ビジネスレベル以上の英語力(読み書き、会話)
語学力Language Ability ■英語 : Fluent
■日本語 : Intermediate
年収Annual Income 400万~800万
社会保険Social Insurance 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 
諸手当Benefits 通勤手当 残業手当 時間外勤務手当 通勤手当
勤務地Area 東京都
休日・休暇Holiday / Vacation Days 慶弔休暇 年末年始 有給休暇 完全週休2日制(土・日) 祝日 年末年始 慶弔休暇
パソナグローバルからのコメントMassage from Pasona Global 半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行っています。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは世界シェア第3位となっています。 ◆高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持っていますので、高速高精度の制御、ロボティクス技術で半導体業界から注目される存在です ◆IoTを活かした半導体生産の自動化にも取り組んでおり、半導体材料メーカーと連携してプロセス技術や運用ノウハウをネットワーク上で提供することを含めた、AI搭載によるボンディング装置のインテリジェント化、自律化のための開発も推進しています。 ◆ソフトウェア開発において、ここは得意という領域を持ち、新たなチャレンジを好む方にお薦め致します。これまでご自身が培ってこられた開発経験を存分に活かしていただけます。
企業プロフィール Company Profile
事業内容Business Description 【半導体製造装置(ボンディング装置)製造で世界トップクラスのシェアを誇る】 ■半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程にて、1977年に世界初の全自動化を可能とし、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功。 ■ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合する高速高精度の技術を有する。ワイヤボンダ以外にも、ダイボンダ、フリップチップボンダなどのボンディング工程に必要な装置を幅広く取り揃え世界トップクラスのシェアを誇る。
業種Industry 半導体・電気・電子部品メーカー
会社特徴Company Features 【東証一部上場/国内トップシェアのグローバルメーカー】 ◆同社は、半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行っています。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは世界シェア第3位となっています。 ◆高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持っていますので、高速高精度の制御、ロボティクス技術で半導体業界から注目される存在であり、世界10カ国に拠点を有し、グローバルに事業を展開しています。 ◆IoTを活かした半導体生産の自動化にも取り組んでおり、半導体材料メーカーと連携してプロセス技術や運用ノウハウをネットワーク上で提供することを含めた、AI搭載によるボンディング装置のインテリジェント化、自律化のための開発も推進しています。 ◆ソフトウェア開発において、ここは得意という領域を持ち、新たなチャレンジを好む方にお薦め致します。これまでご自身が培ってこられた開発経験を存分に活かしていただけます。