求人情報詳細 Job information
掲載日：2023/01/23
求人ID / Job No.26598
【台湾(桃園市)】副総経理＜管理職クラス＞
| 職種Type of Work | 経営・管理・事務：経営幹部・管理職 |
|---|---|
| 雇用形態Employment Type | 正社員 |
| 業務内容Job Description | 当社の検査技術でプリント基板・半導体パッケージ・タッチパネルを主に検査しています。国内は勿論、今では海外(特にアジア圏)のお客様と多くの取引を交わしております。本求人は、当社の台湾拠点(桃園市)の副総経理として現地駐在頂きます。 |
| 必要経験Necessary Experience | ■中華圏での現地法人で副総経理以上のご経験をお持ちである方 （弊社台湾子会社は販社、製品製造開発の機能も担っております。管理・営業ベースの方でも可能でございますが、可能な限り技術含め全体的に管理者として纏められたご経験がある方ですと尚可です） ■中国語もしくは英語でのビジネス経験をお持ちの方 ■半導体関連設備の会社に勤めた経験をお持ちの方(機械装置のご経験は尚可) |
| 語学力Language Ability |
■英語 ： Fluent ■北京語 ： Fluent ■日本語 ： Native |
| 年収Annual Income | 700万～900万 |
| 社会保険Social Insurance | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 |
| 諸手当Benefits | 通勤手当 住宅手当 残業手当 |
| 勤務地Area | 京都府 |
| 休日・休暇Holiday / Vacation Days | 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 会社暦週休2日制（2018年度実績：年間休日123日） ※日曜・祝日・土曜〈変則〉・ゴールデンウィーク・夏期・年末年始・有給 休暇・慶弔休暇・特別休暇ほか |
| パソナグローバルからのコメントMessage from Pasona Global | 事業の内容 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売 |
| 事業内容Business Description | 【事業内容】 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. その他各種自動計測機器、特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売 |
|---|---|
| 業種Industry | 半導体・電気・電子部品メーカー |
| 会社特徴Company Features | パソコンやスマートフォン、通信機器や家電製品に搭載されるプリント基板及び半導体パッケージを検査する装置の開発・製造・販売の事業を展開。売上高利益率は15%前後を維持する高収益体質。 |
