求人情報詳細 Job information
掲載日：2025/10/30
求人ID / Job No.81212995
半導体製造装置の機械設計エンジニア ※テレワークあり
| 職種Type of Work | 機械（自動車/プラント/精密機器）：機械（自動車/プラント/精密機器） |
|---|---|
| 雇用形態Employment Type | 正社員 |
| 業務内容Job Description | ★同社は半導体製造装置（ダイボンダ・フリップチップボンダ）の開発を担う中国上場企業「Quick」社の日本法人です。中国市場向けに製品投入をおこなっております。 ★今回は半導体製造装置の機械設計エンジニアとして構想設計から担当いただきます。 【募集背景】 中国市場向けの製品投入が加速しており、業務拡大に伴う増員募集となっております。日本は工場を持つ半導体メーカーが限られており、設備メーカーの商流は海外向けがメインになっております。その中で中国は最先端のメーカーも多く業務が拡大しています。 【具体的な業務】 半導体製造装置の機械設計業務を担当いただきます。 ・ダイボンダ及びフリップチップボンダの機械設計（構想設計） ・装置のユニット並びに全体設計を担当 ・他部門（電気・ソフト・アプリケーションエンジニア等）との連携 【組織体制】 機械設計エンジニアは6名在籍（契約社員・アドバイザー含む） 45歳が平均年齢で60代後半の方も活躍中の組織です。 外国籍の方も活躍するグローバルな環境です。 【同社およびポジションの特徴】 ・同社は定年がございません。従ってある一定の年齢になって給与が急に下がるということがなく、長期的な活躍も可能となっております。 ・大手メーカーだと担当領域が限られているケースもあるが、同社は広く担当できるため、守備範囲も広く、業務に没頭できる環境がございます。 ・日本の半導体組立工場は少なくなってきており、お客様からの情報も入りにくい環境があります。同社のメインクライアントは中国のお客様になるため、最新情報がお客様から入ってきやすく最先端の技術に触れながら業務に取り組むことができます。 ※ご経験次第ではフルリモートでの就業も可能です。 |
| 必要経験Necessary Experience | 【必須要件】・半導体製造装置の機械設計（構想設計）経験 ・3D-CADの使用経験 【歓迎要件】・ダイボンダ、フリップチップボンダの設計経験 ・中国語が話せる方（中国側とのやり取りでも活かすことができます！） ・Creo Elements、Solidworksの使用経験 |
| 語学力Language Ability |
■英語 ： Greeting / None ■北京語 ： Business level |
| 年収Annual Income | 700万～1000万 |
| 社会保険Social Insurance | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 |
| 諸手当Benefits | 通勤手当 |
| 勤務地Area | 東京都 |
| 休日・休暇Holiday / Vacation Days | 完全週休二日(土日) |
| パソナグローバルからのコメントMessage from Pasona Global | 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりますので、転職をお考えの方は是非ご応募ください |
| 事業内容Business Description | 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりますので、転職をお考えの方は是非ご応募ください |
|---|---|
| 業種Industry | 機械メーカー |
| 会社特徴Company Features | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
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