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求人情報詳細 Job information

掲載日:2026/10/14

求人ID / Job No.83138673

【東京】海外営業/電子部品テーピング機シェアトップクラス

職種Type of Work 営業:海外営業
雇用形態Employment Type 正社員
業務内容Job Description 【業務内容】 海外営業として下記業務をお任せします。 ・既存の海外のお客様の窓口対応、製品説明、見積、受注管理をお任せします。 ・海外出張の頻度については裁量権大きくご自身で決めていただきますが、平均的には月に1週間程度~2か月に1回の頻度でございます。 ・社外対応は電話/メール対応が主となります。 ※将来的には海外出張も発生します。 ※技術営業を担当されている方は別部署におります。 【入社後の流れ/研修制度】 ・製品理解を深めて頂くため、最短1年程度静岡県沼津市にある同社工場にて研修を行います。 ・沼津での研修期間中、社員寮のご利用が可能であり、その際光熱費は自己負担になりますが、家賃等は同社で負担します。 【出張のエリアについて】 ・アジア、中でも東南アジアを中心に営業活動をしております。 【テーピング機とは】 ・普段から日常的に使っている携帯電話やパソコンの中には小さな電子部品がたくさん使われています。その電子部品は、製造最終工程で電気特性を検査され良品だけが紙製またはプラスチック製の細いテープに装填されて出荷されます。この検査・梱包の一連の工程を一台で行なう装置がテーピング機です。1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する高速性が当社の特徴です。 【魅力】 ・電子部品テーピング機でシェアトップを誇ります ・同社は、電子部品メーカーが部品を製造するのに必要な検査機を製造・販売しています。この検査機において、シェアトップを誇ります。同社の高速テーピング機は、1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する世界最速の技術力を誇ります。そのため、他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。
必要経験Necessary Experience 【必須要件】〈業界未経験歓迎〉 ■顧客折衝のご経験をお持ちの方 ■英語の語学力をお持ちの方(TOEIC(R)テスト600~700点程度)
語学力Language Ability ■英語 : Business level
年収Annual Income 400万~600万
社会保険Social Insurance 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 
諸手当Benefits 通勤手当 残業手当 家族手当 退職金制度 資格取得支援制度、食事補助月5,000円、社員食堂(沼津)
勤務地Area 東京都
休日・休暇Holiday / Vacation Days 週休二日(土日) 会社カレンタ゛ーによる、基本土日祝、年に数回土曜出勤有、GW、夏季、年末年始、有給、慶弔、特別休暇
パソナグローバルからのコメントMessage from Pasona Global 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりますので、転職をお考えの方は是非ご応募ください
企業プロフィール Company Profile
事業内容Business Description ■電子部品製造機器の省力化、設計、 製造、販売 【事業分野】 ◆テーピング ◆画像処理検査 ◆電気測定 ※事業所/本社(東京大田区) 事業所(沼津、松本、兵庫)、 テクニカルセンター(沼津)、 研究所(飯田)、海外(中国、台湾) ☆シーテック出展実績あります☆
業種Industry 産業機器・重電・設備メーカー
会社特徴Company Features <1971年創業の電子部品生産装置メーカー。創業から一度も赤字はありません!> ~老舗企業として大手メーカーから高い評価を頂いております。~ ■電子部品の包装機であるテーピング機メーカーとして世界的な知名度を誇っています。 ■そのシェアは世界の70%を占めるなど、まさに圧倒的で世界30ヵ国の電子部品メーカーに導入されています。名実ともにテーピング機のトップカンパニーとして活躍。 ■「世界を相手にするメーカーになりたい」と言う思いを込めて、世界中の人々がすぐに日本製の機械だと分かるように「東京」を社名の頭に付けました。「ウエルズ」は英語のWELD(熔接)に由来しています。 ■数々の業界標準機となるヒット商品を世界中の部品メーカーに供給し、70年代~80年代のリード付、アキシャル、ラジアル部品の進歩に大いに貢献しました。 ■中でも高速テーピング機TWA-6000シリーズは後継シリーズのTWA-6600と共に累計出荷台数10,000台を超えるという空前絶後の大ヒット機となり、世界中で業界No.1機として高い評価を得ています。 ■1分間に3000個以上のチップを検品・搬送処理する「高速」機能や、マイクロ・ナノレベルのチップをテーピングする「高性能」、さらにはチップの「小型化」に対応した機器の開発を今後は追求します。