求人情報詳細 Job information
掲載日：2018/02/21
求人ID / Job No.80587745
海外営業(露光装置営業)
| 職種Type of Work | 営業：海外営業 |
|---|---|
| 雇用形態Employment Type | 正社員 |
| 業務内容Job Description | 【オーク製作所について】 「光」の技術を軸に、産業用ランプ、半導体・電子回路基板用露光装置、加工装置を製造・販売しているメーカー企業です。半導体・液晶・電子回路基板業界の世界トップの企業に採用されています。 「JOINT2」という次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアムに、ダイレクト露光装置の技術が評価され、13社のうちの1社として参画。日本を代表する半導体の装置、材料、基板メーカーの協業により、次世代半導体の実装技術や評価技術を確立すべく2021年にスタートしております。 半導体チップの微細化が進む中で、後工程技術により技術的な進化の余地が期待されており、オーク製作所では先端パッケージング技術「 2.5D（2.xD） ／3Dパッケージ」を可能にする露光装置や加工装置を設計・製造・販売しております。 【募集背景】 当社の産業用ランプと露光装置の技術は半導体・液晶・電子回路基板業界の世界トップの企業に採用されています。この度は、露光装置メーカーとして世界シェア拡大と業界No.1を目指し、組織強化の為に営業を募集しています。 【業務内容】 露光装置の営業をお任せいたします。 ・露光装置の海外顧客(欧米、中国、台湾、韓国など)への販売及び拡販、販売後のサポート ・代理店や現地法人との協業、及び直接取引顧客に対しての価格交渉や仕様の確認、提案 ・パッケージ市場やパワー半導体市場での売上拡大、及び新規顧客開拓 ※海外営業の場合、顧客状況に応じて海外出張の出張がございます（期間は数日～1.2週間）。 ※将来的に海外勤務の可能性もございます。 |
| 必要経験Necessary Experience | 【必須要件】・英語力ビジネスレベル以上 ・海外営業に興味がある方【歓迎要件】・露光装置の営業経験がある方 ・機械・装置メーカーにて国内/海外営業経験がある方 ・半導体製造装置の国内/海外営業経験がある方 ・その他語学力（中国語・韓国語） |
| 語学力Language Ability |
■英語 ： Business level ■北京語 ： Business level ■韓国語 ： Business level |
| 年収Annual Income | 400万～600万 |
| 社会保険Social Insurance | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 総合医療保険制度 |
| 諸手当Benefits | 通勤手当 残業手当 営業手当 退職金制度 寮社宅 ■入学祝金制度（小・中・高・高専・4年制大学入学時、一律30万円支給） ■住宅資金融資制度、総合医療保険制度、独身寮、社員食堂、制服貸与、従業員持株会制度、財形貯蓄、各種厚生活動・クラブ活動など |
| 勤務地Area | 東京都 |
| 休日・休暇Holiday / Vacation Days | 完全週休二日(土日) ■年末年始・夏期連続休暇 ■年次有給休暇 ■慶弔休暇、特別休暇 |
| パソナグローバルからのコメントMessage from Pasona Global | 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりますので、転職をお考えの方は是非ご応募ください |
| 事業内容Business Description | 産業用ランプ、各種露光装置、光応用装置、光計測・検査機器の製造販売 【拠点】 ■東京本社 ■大阪営業所（大阪府） ■諏訪事務所（長野県） ■日の出工場（東京都） 【関連会社】 ■オーク エンジニアリング株式会社 ■OKC Limited（韓国） ■ORC ELECTRICAL MACHINERY CO.,LTD.(台湾) ■ORC TAIWAN CO., LTD.（台湾） ■ORC USA INCORPORATED （米国） ■ORC Manufacturing Vertriebs GmbH（独国） |
|---|---|
| 業種Industry | 精密・測定機器メーカー |
| 会社特徴Company Features | ■当社は産業用ランプと露光用装置の製造・販売の2つの事業を軸に、創業以来「光」の専門メーカーとして多くの産業分野に製品を提供しています。 ■商品企画からアフターサービスまで、すべての段階において、お客様に信頼して頂く品質を確保するという考えに基づき、産業用ランプ、各種露光装置、光応用装置・光計測器・検査機器ともに自社による一気通貫の生産体制を取っております。 ■当社は電子回路基板業界において、いち早くダイレクト方式の露光機を開発し市場に提供しました。世界において数社ある競合他社の中でもNo.1のシェア率を誇り、世界で最先端技術の企業と評価されています。さらに現在は半導体製造における半導体パッケージ工程向けに特化した露光装置（PPSシリーズ）を開発し顧客から高い評価を受けています。今後はこの半導体市場のシェアを拡大していく事を目指します。 【今後の展望】 ■半導体パッケージ工程は、これまで主流であったPoPの技術的な限界から、新しい潮流である、Cu Piller/TCBを用いたFC-CSP、FO-WLPといった新技術が台頭しています。こうした新技術の導入に対して当社は積極的に世界最先端の新製品を開発・提供します。 ■各企業のグローバル化に伴い、当社も積極的に海外に製品を展開しており、現在は輸出が8割を占めています。※製品輸出先:中国（44％）、台湾（16％）、韓国（14％） |
